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美安特磁翻板液位计
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BGA / SMT元件组件变得更简单

返回列表发布日期:2019-04-28 10:39:09    |    

Nano Dimension的DragonFly Pro系统已经成功缩短并简化了球栅阵列(BGA)和其他用于集成电路的表面贴装技术(SMT)组件的组装过程,从几天到一小时。在最近的一项资格研究中,Nano Dimension的应用工程团队展示了其DragonFly Pro(一种精密添加剂制造系统)的作用,可实现更短,更简单的端到端工艺,将BGA和其他表面贴装电气元件安装到印刷电路板上(PCB)上。
通常,从初始设计到印刷,焊接,制造,装配和回流的过程需要数周才能完成。采用特殊的布局结构,只能通过PCB的增材制造来实现,不需要特殊的装配工具。这样可以在设计和应用开发阶段内部手动组装BGA和SMT组件。 

DragonFly Pro支持的内部方法据说可以消除从外部供应商订购和交付组装PCB的所有阶段,并使公司能够进行更多的测试和可行性研究,如果没有内部增材制造,这是不可能的。电子产品。在现有实践中,进行必要的设计更改是繁琐的,因为它涉及不同供应商之间的来回通信,经常导致延迟,在预测开发时间方面造成困难,以及使BGA处于更高的错误风险。DragonFly Pro 3D打印插座结构还有望提高BGA组件的安装精度,因为安装位置移动的风险较小。

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